spi錫膏檢測及工作原理
發布時間:2023-11-29 15:33:02
作者:托普科
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spi錫膏檢測及工作原理
spi錫膏檢測是現在smt加工廠必備的一道工藝檢測工序，因為焊接不良60%以上都是因錫膏印刷不良導致，為此，spi錫膏檢測機被眾多smt工廠陸陸續續的加到smt生產線中，降低了焊接不良率，提升了產線生產直通率，同時也降低因焊接不良導致的維修成本。spi錫膏檢測對于smt加工廠而言，是實實在在的好設備。
spi錫膏檢測及工作原理其實與AOI檢測非常相似，都是利用光學原理、計算機科學等技術手段的融合匯聚而成。今天就跟大家講講spi錫膏檢測及工作原理這塊話題。
spi錫膏檢測極其工作原理
spi錫膏檢測是檢測錫膏印刷的厚度、平整度、是否印刷偏位等常見印刷不良問題
spi的工作原理大致分拍照、采集、對比、分析等幾個步驟。
首先在批量生產pcba前，會進行首件印刷，待印刷完后就會評判是否是ok，如果ok就會將相關數據做進spi設備數據系統里，后續的pcba錫膏印刷數據就會跟這些ok板進行比較，在批量生產時，spi內部的鏡頭相機對pcb焊盤上的錫膏進行拍照、采集錫膏印刷的數據，然后經過計算機算法分析得出數據，然后再跟ok板進行比對數值，數值在正常范圍內則判斷為印刷良板，再到后面的貼片工序進行生產，如果數據異常，則會報警，產線技術人員就可以將板子從接駁臺上拿下來，洗去表面的錫膏再烘烤后再進行錫膏印刷。
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